多乐游戏大全下载安装:爱集微 - ijiwei:专业的 ICT 产业网络站点平台
来源:多乐游戏大全下载安装 发布时间:2026-04-04 15:40:19
多乐游戏大厅:
4月2日,证监会官网最新信息数据显示,无锡市好达电子股份有限公司(简称“好达电子”)首次公开发行股票辅导状态已更新为“辅导验收”。这在某种程度上预示着这家国内领先的声表面波射频芯片企业,正式开启了第二次冲刺IPO的征程。
【IPO一线】神州半导体完成科创板上市辅导 国产等离子体系统龙头冲刺A股
4月2日,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州半导体”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作已顺利完成。国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通证券”)作为辅导机构,于近日向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送了辅导工作完成报告。这标志着这家从扬州成长起来的半导体等离子体系统解决方案提供商,在登陆科创板的道路上迈出了关键一步。
4月2日,领益智造公告披露,公司已取得中国工商银行股份有限公司广东省分行出具的《贷款承诺函》,获得不超过3.6亿元的贷款额度,专项用于支付股票回购交易价款。
2025年,蓝思科技(股票代码:300433)交出了一份稳健而富有战略前瞻性的成绩单。公司全年实现营业收入连续第四年稳步增长,在巩固消费电子主业优势的同时,全面布局AI智能终端、具身智能机器人、AI服务器、商业航天等前沿赛道,为2026年及中长期高水平质量的发展奠定了坚实基础。
2026年4月1日,北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)与平安证券正式签订辅导协议,并向中国证券监督管理委员会北京监管局提交了向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案材料,辅导机构为平安证券。
【awinic inside】5.2W 大功率 + 定制音效!艾为芯赋能小布米重塑听音体验
从早期布局西部制造基地,到如今以上海为核心的综合创新枢纽,安森美在中国市场的耕耘布局,不仅是跨国企业本土化的成功实践,也是全世界创新生态协同的生动案例。随着中国战略落地,安森美正以坚定决心、清晰战略、务实行动,扎根中国创新土壤,释放全球增长动能。
再获殊荣 开胜KH-50000服务器处理器荣获2026中国IC设计成就奖
3月31日,兆芯开胜KH-50000服务器处理器荣获2026中国IC设计成就奖·最佳处理器。该芯片基于自主ZX86指令集,采用Chiplet架构,集成96核,支持DDR5和PCIe5.0,面向AI、云计算等场景。这是兆芯第四次斩获该系列奖项,彰显了其自主CPU的技术实力与行业影响力。
4月1日,芯原股份向香港联交所递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了这次发行上市的申请资料。
“贺利氏电子始终将中国市场视为全球战略核心,高度关注中国半导体产业的政策导向、技术迭代与供应链升级需求,持续深化本土化布局。”
当你驾车开启辅助驾驶系统,驶过装有监控的红绿灯路口,停在路边无人零售货柜买饮料,在郊外放飞大疆无人机,这每一个环节,都有高清摄像头的硬件支持才能完成。随着人工智能、物联网的加快速度进行发展,高清摄像头已成为连接物理世界与数字智能的核心入口。而保障CMOS图像传感器稳定、纯净供电的电源管理IC,则是决定成像质量的关键。江苏长晶科技股份有限公司推出CJ6216超高宽频电源抑制比PSRR、超低噪声LDO稳压器,正是针对这一应用需求打造的国产解决方案。
商务部4月2日举行例行新闻发布会,有记者提出中方对Meta收购Manus会采取哪些措施以及企业跨国经营的有关问题,商务部新闻发言人何亚东对此回应说,中国政府支持企业根据自身的需求开展跨国经营与技术合作,相关行为需遵守中国法律和法规,履行法定程序。
3月25日,第21届汽车灯具产业高质量发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)在昆山花桥国际博览中心拉开序幕。中国车规级模拟与数字混合信号芯片龙头英迪芯微携全系新产品、新方案亮相展会。
SEMI:2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元
据SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望》报告数据显示,预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元,2027年将增长14%至1510亿美元。
在折叠屏手机从“尝鲜”迈向“主力”的进程中,屏幕的厚度、平整度以及经常使用的可靠性,始终是影响使用者真实的体验的核心变量。
英韧科技亮相CFMS 2026:以AI SSD与QLC存储池方案释放AI存力新价值
2026年3月27日,中国闪存市场峰会(CFMS 2026)在深圳前海JW万豪酒店盛大开幕。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto表示,支撑股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临重大挑战,因为中东危机令经济稳步的增长前景和能源成本蒙上阴影。
更多
听 Chiplet 专家 Chuck Sobey 解码芯粒(Chiplet)技术的全球产业版图重塑丨 集微分析师大会
链接长三角创新资源高地!2026“走进海门”集微产业系列招商活动苏州首站圆满举行
更多
听 Chiplet 专家 Chuck Sobey 解码芯粒(Chiplet)技术的全球产业版图重塑丨 集微分析师大会
听IC 50专家拆解Quantiva逻辑:AI浪潮下,全球半导体供应链重构的新洞察丨 集微分析师大会
TI传奇老兵:模拟 IDM 如何在“代工革命”中突围与卡位?丨 集微分析师大会
最佳联动效果!第十届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS2026)将移师IC创新博览会期间举办
IICIE国际集成电路创新博览会:集成电路行业盛会,规模与影响力再创新高
更多
摩尔线程 × 智源|FlagOS AI训练“全要素”验证成绩单:S5000实现Qwen3-0.6B端到端无中断训练,精度超越基线